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TSMC已被美国吞噬

发表时间:2025年09月23日浏览量:

资料来源:在最近几天对中国芯片行业的 - 深入观察中,金融著名的美国女演员吉姆·克莱默(Jim Kramer)谈到了“ TSMC是一项财富”。克莱默(Cramer)称赞TSMC的平衡是“比美国政府更好”,表明TSMC“某物是金钱”,不应从美国政府那里获得补贴,但必须为“美国政府政治保护”付出自己的口袋。克莱默的陈述不足为奇。他的论点与美国总统特朗普完全相同:特朗普在第二任期开始时停止了TSMC补贴,并从台湾收取了“保护费”。正是在“胡萝卜和坚持”的政治环境下,TSMC成为“ USC”的前景逐渐变得清晰。但是,TSMC可能准备记住“ Heshi Bi”的故事。秦王国王使用“十五个城市”将Heshi Bi交换为典型的“对话”。 Zhao的状态将Lin Xiangru送往“伪造并向它发送true”,而HeshiBI可以在Zhao州维持超过20或30年。从“国际象棋”到“废弃的碎片”,纸的转换可能比想象的要快。 01美国的“宝藏”经常令人垂涎。特别是TSMC,这是一种夹在中国与美国之间的差距的“财富”。去年年底,国务院台湾事务办公室发言人说,TSMC迟早成为“美国证券” - “ TSMC已成为DPP当局取悦美国的“投票”。同时,一些台湾媒体认为,一旦离开了TSMC,台湾毫无价值。” TSMC市场价值的35%占台湾股票市场价值的35%。如果添加了支持工业链的成本,则其成本约为股市市场价值的50%。换句话说,如果美国“消除了TSMC的责任”,那么台湾一半以上的经济基金会将被取消。在21世纪初期,台湾青年偶像戏剧《中国的流星花园》在亚洲流行,主角Daomingsi威胁要“家里有四个半导体工厂”。尽管“流星花园”仍标有“国家工业”,但TSMC仍将前往美国。自今年年初以来,TSMC已采取了两个主要步骤“去美国”。一种是增加投资额,增加1000亿美元,总投资额达到1650亿美元。这个数字几乎是TSMC资本投资四年的总和。其他人是在特朗普第二任期开始的一个月后,TSMC首次担任美国董事会,这是自成立以来37年来第一次,TSMC将其董事会置于中国台湾以外的董事会。换句话说,这两个主要步骤意味着这笔钱也去了美国,人们去了美国。这是整个TSMC的信号业务已移动。 2020年初,在特朗普的第一学期结束时,TSMC投资了120亿美元,在美国亚利桑那州建立了CHIP Manufacture的第一层。它制作的4NM芯片是由群众在今年上半年制造的。 2022年8月,拜登·拜登(Biden Biden)的签名是《芯片与科学法》(Chip and Science Act),该法案计划向补贴和税收优惠提供数亿美元,以吸引来自其他国家到美国的芯片公司。鉴于TSMC市场的位置,TSMC占全球晶圆铸造厂市场的60%以上,而其收入的70%来自北美,Biden Adminissmation为TSMC提供了约66亿美元的补贴和50亿美元的低调贷款,其中包括162亿美元。 2022年8月9日,拜登签署了《筹码与科学法》。 2023年,TSMC在亚利桑那州添加了第二家晶圆制造商,该制造商计划于2028年开始制造3NM和2NM芯片。目前,TSMC总投资达到40美元十亿。在2024年,为了获得《 ChIP法案》的更多支持,TSMC宣布将在今年中期建造Aarizona在亚利桑那州的第三个工厂,并计划在2029年之后进行2NM,更先进的筹码(A16)过程。 2025年1月,特朗普第二次担任美国总统,使用半导体关税作为议价筹码,直言不讳地说:“如果TSMC这样做(在美国的投资者),就不会有关税。”因此,TSMC迅速启动了一项投资计划,即“增加1000亿美元”,以产生三个新的晶圆工厂,两个高级包装设施和一个在亚利桑那州的研发中心,使总投资达到1650亿美元;同时,新工厂包括高级流程和高级包装生产线,这有助于美国建立一个“切割”的半导体生态系统;和一头公猪美国的董事将被认为将其用作“政治声明”,以表明特朗普的良好情绪。 02 US TRAP TSMC一直在美国芯片方法中服役,并遵守所提到的战斗的“责任”。在特朗普的第一学期结束时,TSMC向亚利桑那州的“ Light -up”投资了120亿美元。 2025年,特朗普返回白宫,继续并升级了他的“筹码返回”方法。特朗普的“筹码返回”方法有三个起点。首先,地缘政治风险是严重的,美国在台湾筹码中的希望也有所增加。台湾,中国生产了近90%的世界剪裁筹码,属于美国高科技和国防供应链的“单一风险点”。其次,人工技术已经成为一种渴望,美国希望领导高端筹码。第三个是实现“返回制造”运动的承诺,并增加联合的工作机会国家。 Ipinahayag ng Pangulo ng US na si Trump noong Agosto 6 na ang Estados Unidos ay magpapataw ng 100% na mga taripa sa mga na -import na mga produkto ng semiconductor, ngunit hindi ipinaliwanag ang tiyak na mga detalye ng pagpapatupad/mapagkukunan ng larawan: Ang新华社Ay tumatagal ng“筹码”在关税政策和行政压力中可以看到“大棍子”。例如,如果在美国没有进行,则TSMC芯片出口将受到100%甚至高于100%的关税。此外,出口控件可以用作议价筹码,例如限制TSMC获得基本的美国设备或软件许可证。例如,TSMC南京工厂“验证的最终用户”(VEU)将于2025年底结束,这意味着由由美国不能再直接进入工厂。此外,获得政策的辩护也是一项诉讼,该行动确定应由美国工厂提供主要的国防筹码,这不会直接迫使TSMC在美国建立工厂以获得命令。 “胡萝卜”是巨大的市场潜力和不清楚的政策支持。 TSMC的许多主要客户,例如Apple和Nvidia,都是外套公司,其首席执行官正在烹饪,Renxun在特朗普的指挥下已经很长时间了。他不仅在美国投资了5000亿美元,而且还多次去了特朗普大厦“不适”庄园。此外,即使新补贴已经消失,旧补贴也非常有用,并且TSMC“不想徒劳”。 8月6日,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在华盛顿的白宫/照片来源向美国总统特朗普颁发了礼物:新华社新闻社美国结合了技术霸权和技术通过“约束” TSMC主导。 TSMC不是孤立的情况。 30多年前,美国允许日本的东芝机械,该机械使东芝拥有148年的历史,无法恢复;十多年前,联合国被允许联合国电力公司阿尔斯通,甚至派遣了联邦调查局逮捕了纽约机场皮尔齐齐的副总裁。皮尔奇(Pierucci)从监狱获释后,写了一本名为《美国陷阱》(American Trap)的书,该书否认,如果不可用的话,美国将无法使用”,关于掌握高科技作为大国游戏的讨价还价筹码的企业。因此,TSMC对其利益的投资“也走得紧密”。 03缩小TSMC在美国的狭窄扩张的道路正在逐渐揭示,从而激发了美国芯片行业的现场。 TSMC将首先与“旧竞争对手”三星作战。在逻辑芯片制造领域,TSMC和三星是只有两个制造商可以掌握7nm及以下的高级流程。三星此前宣布投资170亿美元的电话。计划到2026年早些时候投入生产。在接下来的二十年中,在美国的总投资可能达到2000亿美元。目前,TSMC进入美国的大规模进入是在美国政府补贴,客户订单和工程才能方面与三星引起激烈的竞争。无论是TSMC还是三星,美国工厂都需要大量的半导体工程师和经验丰富的工人。在这方面,美国的储备有限,两个巨人必须急于偷猎,结果成本将上升。但是,TSMC的亚利桑那州工厂在美国的地位略有不同。 TSMC主要响应客户的本地化需求,而Madisksart需要美国政府并介绍了高级逻辑专业美国的塞斯;三星在美国同时生产逻辑芯片和内存,但主要是开发与全球生产能力图的链接。对于当地的英特尔资深巨头来说,TSMC有点“不好来”。尽管英特尔的势头状况良好,尽管Nvidia投资了50亿美元,但在美国政府,软银和NVIDIA的三项投资中,它也没有提及与英特尔的Wafer Foundry Business的合作,而且英特尔的发展仍然覆盖着阴影。近年来,英特尔的股价已经下跌,其市场价值也被分配。它推迟了280亿美元的俄亥俄工厂建设计划,Fab的建设被暂停在德国和波兰,预计将实现2027年的分支机构。在美国政府投资之前,Kaaway Narrows在美国政府投资之前,有消息称TSMC将采用英特尔的Wafer Wafer Wafer Business Wafer。英特尔18A,以前被称为“ 2025年领先的TSMC”的里程碑,已经听说大规模TSMC在美国的投资已经结束,这也影响了全球半导体行业地理图的变化。长期以来,Wafer Foundry的高级容量主要集中在东亚,而TSMC和三星在美国扩大了生产,这意味着劳动力的一部分正在流向北美。特朗普声称,美国有一天将占据全球筹码市场的40%,包括工厂投资和工厂计划,例如TSMC和三星。尽管这个数字非常乐观,但可以看出,全球铸造厂制造能力将会增加。中国大陆,日本和欧盟的其他经济体也启动了筹码计划。特别是,日本不仅赢得了TSMC建造工厂的赢得,而且还建立了“ Rapidus”联盟,该联盟投资于主要的日本公司,后者努力在2027年生产2NM芯片并重建独立切割ProCESS功能。在过去的五到六年中,芯片问题的政治已成为暴力全球变化的新趋势之一。对于中国大陆,从技术竞争的角度来看,TSMC加速了高级流程的全球生产能力布局(例如2NM及以下)可以增加中国在高端逻辑芯片领域中世代相传的压力差。特别是在阻止EUV光刻机器的背景下,中国大陆需要在对称轨道上加速突破,例如第三代半导体(硅碳化物,钻石等),Chipplet异质性的整合。 Nanjing Pukou经济发展区/照片来源:Tuchong的16日“ TSMC”工厂的航空摄影:Tuchong·Creative New Chip Track还提供了“变更线路和触及”的机会。 “水芯片”等新芯片是摧毁冯·诺伊曼(Von Neumann)建筑的令人不安的方向,研发取决于跨学科的整合tion。如果中国可以依靠其类似大脑的芯片和其他领域的积累,那么“瓶颈”链接可以绕过基于硅的过程,并在新芯片领域建立不对称的优势。实际上,TSMC积极前往美国,并成为“美国媒体”获得“政治庇护”。从本质上讲,这是以台湾半导体行业为代价,以换取短期“声明”支持。从长远来看,它肯定会削弱台湾在全球科学技术领域的竞争力。国务院台湾事务办公室的发言人此前曾说过:美国一方被迫撤出TSMC步骤,而DPP当局要求这样做。我们如何保护台湾人民的福利和行业的利益? 5月-Set |编辑rong Zhihui |回到Sohu看看更多
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